• POP产品专用3D在线X射线检测设备
  • 适用3D CT技术的POP产品自动良/不良判读
  • 检测时间: Max. 5 sec/unit

3D CT X-ray Inspection System for POP(Package on Package)  POP(Package on Package) 专用3D CT X射线检测设备
适用于最近半导体层压技术的3D X射线自动检测专用设备。
从加载到良/不良判读与分类不良的全过程是自动,此种检测统计对批量生产数据存储有很大益处,帮助SPC过程。
具有在世界最快的检测速度1个POP产品只需2.5秒。

 

规格

X-ray Tube 130 kV / 200 ?A
Min. Resolution 6~15 ?m
Detector 8 M Pixel FPD
Chip Size Min : 8 x 6 (mm) , Max : 20 x 20 (mm)
Defects Non-wet, Open, Short, Big / Small ball
Dimension 2,300(W) x 2,400(D) x 2,120(H)mm / 4,800kg
Cu pillar Bump non wet
POP Short non wet

应用