• 为 Wafer Lebel Packaging检测的非破坏分析设备
  • 提供Dual Type的CT,获得最清影像
  • TSV, Micro Bump, Pattern

纳米-focus X射线检测设备
适应于亚微米单位不良检测要求的半导体封装,晶片领域检测(WLP),配备400纳米级的纳米-focus 射线管的设备。
用精密的定位轴可将不良位置准确的检查出来。
配备3D CT模块时可进行单层分析,通过晶片方向盘的安装,对晶片样品进行自动解读。

 

规格

X-ray Tube 120 kV / 200 ?A
Min. Resolution 200 nm
Table Size Max : 300 mm (?) Wafer 运用
AXIS X, Y, Z, Tilt (70?), R
Detector 3.2 M Pixel FPD (Option:6.7M / 10M)
CT Scan Method Oblique CT / Cone beam CT
Dimension 1,800(W) x 2,700(D) x 2,670(H)mm / 6,500kg
Wafer Bump Void
Wafer TSV Void

应用