• 高速3D In-Line 检查设备(~4.3sec/FOV)
  • 对检查双面PCB状态的最好Solution
  • BGA, Chip零件,铅量等可多样的不良检查

最高速 In-Line 3DCT 检测设备
在客户公司的生产线利用3D CT断层扫描技术自动判定的设备。
把X射线图像2重叠着的缺点解决,精密的检查出双面板(Double-sided PCBA)与BGA产品上任何不良。
从投入产品到判定自动良/不良,1 FOV里 具有4秒检测速度。

 

规格

X-ray Tube 160 kV / 500 ?A
Min. Resolution 0.8 ~ 15 ?m
Table Size Min : 50 x 50 (mm), Max : 330 x 250 (mm)
Detector 10 M Pixel FPD
Objects BGA, Through Hole, BGA, Chip, QFN, QFP
Defects BGA Short, Bridging, Open, De-wet, Void, ? ???
Dimension 1,356(W) x 1,880(D) x 1,695(H)mm / 4,000kg
BGA Void / 3D Inspection
Through Hole Filling / 3D Inspection

应用