• 高速 2D In-Line 检查设备
  • BGA, Chip, QFN, QFP等 可检查多样的不良功能
  • 不良Wire检查功能 (断片,弯曲, 漏, 谬误 等)
In-Line X-射线检测设备
对PCBA的 Solder Joint和 Hidden Componet进行在线的自动检测设备。
1FOV里 以1秒的检查速度分类良/不良,便利于包括使用者可以设定想要检测领域的软件。
在多样软件生产的现场里,和生产设备一起实行X射线检测。

 

规格

X-ray Tube 160 kV / 500 ?A (option 130 KV / 300 ?A)
Min. Resolution 0.8 ~ 15 ?m
Table Size Min : 50 x 50 (mm), Max : 330 x 250 (mm)
Detector 1.6 M Pixel FPD
Objects BGA, Chip, QFN, QFP, Wire Bonding
Defects
BGA : Short, Bridging, Void
Chip : Manhattan, Miss align, Short
Wire Bonding : Sweep, Broken, Double Bonding, Missing
Dimension 1,000(W) x 1,360(D) x 1,450(H)mm / 2,000kg
SMT Chip BGA / 2D Inspection
Wire Bonding / 2D Inspection

应用