• 为检测半导体SMT及电子/电池零件,非破坏分析设备
  • 具备 Micro-Open Tube, 可用半永久
  • 以Dual CT功能体现最高的CT形象/提供高速扫描
强调最高性能的 X射线设备
具备高性能160kV级微焦管,能将最小微米单位(1?)的缺陷检测出来的检查设备。
以配备高价的Open Tube,世界上最高的倍率获得高分辨率X射线图像。
如需经过随时增加Dual CT功能,检测出残货位置与大小可以去分析

规格

X-ray Tube 160 kV / 200 ?A (option 160 kV / 500 ?A)
Min. Resolution 0.8 ?m
Table Size 460 X 510 mm (option 550 X 650 mm)
AXIS X, Y, Z, Tilt (70?), R, Y-aft, Cone beam R
Detector 1.6 M Pixel FPD
CT Scan Method Oblique CT / Cone beam CT
Dimension 1,340(W) x 1,950(D) x 1,630(H)mm / 2,000kg
BGA Cold Solder
Stacked Die

应用