业务概览

X-Ray检测设备

作为用于电子配件,压铸件,半导体封装内部缺陷的监测分析设备,
国内首次使用Open Tube,FPD director和Digital ll来开发,
成为提高分析能力而提供了多种功能。(AFT(Auto Focus Tracing)功能,自动Ball
Void测量功能,Wire sweep计算功能,画面分割,Merge,Auto Teaching)
而且提供微CT(X-eye MCT Serise)装置,
可以将样品的内部构造用三维画面进行精密的检测分析

SEM

先将电子束发射到真空舱内的样品上,检出样品放出的二次电子后,
通过多种检出器进行表面构造及多种成分分析的扫描电子显微镜,SEM作为MEMS(超小型紫密仪器)
产业的基本技术是具有1.5nm(1m的十亿分之一)分辨率的超细微,
NANO构造的分析及测定设备。

半导体封装设备

作为半导体Package工程中必须的设备,与已有的DIE
BONDER不同的是采用在机板的BUMP上直接连接CHIP的PAD方式,
能够应对常规裱装技术不足的细小PEACH和CSP裱装,
被广泛用于CMOS市场和LDI市场。